大连理工大学黄明亮获国家专利权
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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种In与Sb协同强化的Sn260-2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119857961B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510180664.9，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种In与Sb协同强化的Sn260-2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金是由黄明亮;任婧;黄斐斐;李安健;杨皓淇设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种In与Sb协同强化的Sn260-2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金在说明书摘要公布了：本发明公开了一种In与Sb协同强化的Sn260‑2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金，包括以下质量百分比的组分：3.4%的Ag、0.4%的Cu、1.4~5.7%的In、1.5~6.1%的Sb，余量为Sn，其中，In与Sb原子比为1:1。本发明优化设计Sn‑Ag‑Cu系钎料合金，同时添加In元素与Sb元素，得到In与Sb协同强化的Sn260‑2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金，具有优异的剪切强度和塑性。本发明的无铅钎料合金可以采用目前主流的Sn‑3.0Ag‑0.5Cu无铅钎料合金的回流工艺进行钎焊，具有焊接强度高、时效前后剪切性能良好、成本适中、无铅更加环保等优点，特别适用于BGA及WLCSP封装。
本发明授权一种In与Sb协同强化的Sn260-2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金在权利要求书中公布了：1.一种In与Sb协同强化的Sn260-2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金，其特征在于，所述Sn260- 2xAg10Cu2InxSbx无铅钎料合金是团簇式为Sn260-2xAg10Cu2InxSbx的Sn-Ag-Cu-In-Sb五元合金，包括以下质量百分比的组分：3.4%的Ag、0.4%的Cu、1.4~5.7%的In、1.5~6.1%的Sb，余量为Sn，其中，In与Sb原子比为1:1。
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