广东盈硕电子有限公司潘康超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广东盈硕电子有限公司申请的专利一种COB全面封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223231531U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422582002.8，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种COB全面封装结构是由潘康超;潘康基设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB全面封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公一种COB全面封装结构，包括基板，所述基板上设置有反光层，所述反光层上设置有多个芯片，所述基板左右边缘设置有封装槽，所述反光层前后边缘设置有围坝结构，所述围坝结构内填充有封装材料，所述围坝结构和所述封装槽之间设置有通道，所述围坝结构内壁设置有反光壁，所述基板左右边缘设置有封装导流面，所述封装导流面水平高度低于所述围坝结构水平高度，在基板两侧设置有围坝，用于防止封装材料侧边流出同时，另外两侧则设计有封装导流面，能使封装材料包裹封装槽，使固化后的封装材料连接于封装槽内，防止边缘老化脱落，提高稳定性，四周设置有反光壁能提高反光效果和聚光效果。
本实用新型一种COB全面封装结构在权利要求书中公布了：1.一种COB全面封装结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1上设置有反光层2，所述反光层2上设置有多个芯片3，所述基板1左右边缘设置有封装槽30，所述反光层2前后边缘设置有围坝结构4，所述围坝结构4内填充有封装材料5，所述围坝结构4和所述封装槽30之间设置有通道50，所述围坝结构4内壁设置有反光壁6，所述基板1左右边缘设置有封装导流面7，所述封装导流面7水平高度低于所述围坝结构4水平高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东盈硕电子有限公司，其通讯地址为：516100 广东省惠州市博罗县泰美镇良田村石颈组板桥段；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励