郑州合晶硅材料有限公司吴泓明获国家专利权
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龙图腾网获悉郑州合晶硅材料有限公司申请的专利一种包装用晶片盒放置平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223224663U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422552237.2，技术领域涉及：B65B43/54；该实用新型一种包装用晶片盒放置平台是由吴泓明;钟佑生;陈志刚;周军磊;李常存设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种包装用晶片盒放置平台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种包装用晶片盒放置平台，包括放置机构以及支撑机构；所述放置机构包括用于放置晶片盒的托盘，所述托盘尺寸小于晶片盒包装袋，能够被完全套入所述晶片盒包装袋内；所述支撑机构用于从底部支撑所述托盘，且与所述托盘相邻的所述支撑机构横向尺寸也小于所述晶片盒包装袋，使所述托盘能够被顺利套入所述晶片盒包装袋的底部。本申请提供一种包装用晶片盒放置平台，使用此平台可以在包装的过程中将待包装的晶片盒放置平台上，然后再将包装袋从上向下将晶片盒及平台一起套入，因此可以避免包装时晶片盒与包装袋之间的刮蹭，防止包装袋出现刮痕及破损等异常，可以实现提高包装的品质、提高产品的良率、减少客诉等目的。
本实用新型一种包装用晶片盒放置平台在权利要求书中公布了：1.一种包装用晶片盒放置平台，其特征在于，包括放置机构以及支撑机构； 所述放置机构包括用于放置晶片盒的托盘，所述托盘尺寸小于晶片盒包装袋，能够被完全套入所述晶片盒包装袋内； 所述支撑机构用于从底部支撑所述托盘，且与所述托盘相邻的所述支撑机构横向尺寸也小于所述晶片盒包装袋，使所述托盘能够被顺利套入所述晶片盒包装袋的底部。
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