苏州德斯倍电子有限公司郭嘉获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州德斯倍电子有限公司申请的专利一种微机电系统麦克风的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223231270U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422549162.2，技术领域涉及：H04R1/08；该实用新型一种微机电系统麦克风的封装结构是由郭嘉;蔡雨舟设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微机电系统麦克风的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于麦克风技术领域，尤其为一种微机电系统麦克风的封装结构，包括基板，基板顶部固定安装有MEMS传感器芯片、MEMS传感器芯片一侧固定安装有信号处理芯片，基板顶部设置有内壳，内壳底部设置有第一连接部，内壳外侧设置有外壳，外壳底部设置有第二连接部。本实用新型通过设置密封调节机构、活动槽、膨胀弹簧、活动密封板、通孔、连接槽和开槽进行配合使用，可方便根据温度高低对通孔进行开启或关闭，使外壳内外相连通，便于内部热量快速导出，方便进行散热工作，可防止双壳之间的气体可能会因为受热膨胀导致壳体爆开，当温度降低之后，膨胀弹簧会收缩拉动活动密封板，可对通孔进行有效密封，方便更好的对电磁进行屏蔽工作。
本实用新型一种微机电系统麦克风的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种微机电系统麦克风的封装结构，包括基板1，所述基板1顶部固定安装有MEMS传感器芯片2、所述MEMS传感器芯片2一侧固定安装有信号处理芯片3，所述基板1顶部设置有内壳4，所述内壳4底部设置有第一连接部5，其特征在于：所述内壳4外侧设置有外壳6，所述外壳6底部设置有第二连接部7，所述外壳6内壁设置有密封调节机构8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州德斯倍电子有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8号1-4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励