东莞市盛奕电子科技有限公司陶德菊获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市盛奕电子科技有限公司申请的专利一种耳机前腔一体化喇叭结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223231294U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422542220.9，技术领域涉及：H04R1/10；该实用新型一种耳机前腔一体化喇叭结构是由陶德菊设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种耳机前腔一体化喇叭结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种耳机前腔一体化喇叭结构，涉及耳机技术领域。该耳机前腔一体化喇叭结构，外壳，外壳的顶部开设有音口，外壳的内壁固定安装有四个限位板，四个限位板之间设置有电路板，电路板的顶部放置有导磁柱，导磁柱的外壁天设有音圈，音圈的外壁套设有磁铁、导磁板、定心支片，还包括设置于外壳内部的热熔块。该耳机前腔一体化喇叭结构再生产制作的过程中，热熔块能够将外壳、限位板、电路板、导磁柱、音圈、磁铁、导磁板、定心支片、过滤网、加强板、热熔块形成一个整体，当耳机掉落的时候，可以有效的防止元件松动、偏移、散出，大幅度降低耳机损坏几率，提高该耳机整体质量。
本实用新型一种耳机前腔一体化喇叭结构在权利要求书中公布了：1.一种耳机前腔一体化喇叭结构，包括外壳（1），外壳（1）的顶部开设有音口，外壳（1）的内壁固定安装有四个限位板（2），四个限位板（2）之间设置有电路板（3），电路板（3）的顶部放置有导磁柱（4），导磁柱（4）的外壁设有音圈（5），音圈（5）的外壁套设有磁铁（6）、导磁板（7）、定心支片（8），其特征在于，还包括： 设置于外壳（1）内部的热熔块（12），通过热熔块（12）用于驱使外壳（1）、限位板（2）、电路板（3）、导磁柱（4）、音圈（5）、磁铁（6）、导磁板（7）、定心支片（8）、过滤网（9）、加强板（10）、定位孔（11）形成一个整体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市盛奕电子科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市长安镇厦边景福路15号203室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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