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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种晶圆盖板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230318U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422483729.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆盖板是由戴文锦;徐吉红;段良飞;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆盖板在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆盖板，用于抵接石英盖板并卡接铝盘上片治具，晶圆盖板包括盖板本体，所述盖板本体设有若干第一通孔和若干第二通孔，第一通孔位于盖板本体的边缘，第二通孔远离第一通孔，且靠近盖板本体的中心，第一通孔的孔径与第二通孔的孔径一致，若干第一通孔均匀分布且围合成圆形，若干第二通孔均匀分布且围合成正方形，盖板本体的边侧壁内凹形成均匀分布的若干凹槽，盖板本体的背向第一通孔的边缘凸起形成环形体，可以避免生产人员衣服脏污或其他脏污，接触晶圆或掉落在晶圆表面，改善生产人员固定螺钉产生的碎渣、副产物颗粒掉落在晶圆表面，隔离上片辅助治具转动过程中，上扬的灰尘颗粒接触到晶圆表面，可以全方面的保护晶圆。

本实用新型一种晶圆盖板在权利要求书中公布了：1.一种晶圆盖板，用于抵接石英盖板并卡接铝盘上片治具，所述石英盖板设于所述晶圆盖板和所述铝盘上片治具之间，所述铝盘上片治具设于转动台上，所述石英盖板上设有若干定位槽和若干第一螺纹孔，所述铝盘上片治具上设置若干放置槽，所述放置槽用于晶圆，所述定位槽与所述放置槽适配，所述石英盖板通过所述第一螺纹孔与所述铝盘上片治具固定，其特征在于：所述晶圆盖板包括盖板本体，所述盖板本体设有若干第一通孔和若干第二通孔，所述第一通孔位于所述盖板本体的边缘，所述第二通孔远离所述第一通孔，且靠近所述盖板本体的中心，所述第一通孔的孔径与所述第二通孔的孔径一致，若干所述第一通孔均匀分布且围合成圆形，若干所述第二通孔均匀分布且围合成正方形，所述第一通孔和所述第二通孔与所述第一螺纹孔的位置对应，所述盖板本体的侧壁内凹形成均匀分布的若干凹槽，所述凹槽用于与所述铝盘上片治具卡接，所述盖板本体的背向所述第一通孔的一面的边缘凸起形成环形体，所述环形体上开设均匀分布的若干缺口，所述凹槽与所述缺口适配，所述环形体用于贴合所述铝盘上片治具的边缘。

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