荣耀半导体材料(嘉善)有限公司洪巧水获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀半导体材料(嘉善)有限公司申请的专利一种扩晶环盒及扩晶环承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230322U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422484430.7，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型一种扩晶环盒及扩晶环承载装置是由洪巧水;朱明伟;王海洋;刘小波设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种扩晶环盒及扩晶环承载装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种扩晶环盒及扩晶环承载装置，涉及半导体存储技术领域，扩晶环盒包括分别注塑成型的上盖和下盖，通过注塑成型的工艺，可以确保上盖、下盖的形状精度和结构一致性，从而提高扩晶环盒的质量和可靠性。上盖与下盖盖合以形成用于容置扩晶环的容置腔，在上盖设置有第一环形凸起，第一环形凸起位于容置腔的外周，以确保容置腔的空间完整性，避免影响扩晶环的放置和保护。在下盖设置有与第一环形凸起配合的第一环形凹槽，当上盖与下盖盖合时，第一环形凸起能够精准插入下盖的第一环形凹槽，形成密封连接。这种插接式的密封设计可以提升扩晶环盒的密封效果，有效阻挡外界污染物进入容置腔，防止晶圆受到污染，提升晶圆的洁净度和加工质量。
本实用新型一种扩晶环盒及扩晶环承载装置在权利要求书中公布了：1.一种扩晶环盒，其特征在于，包括分别注塑成型的上盖10和下盖20，所述上盖10与所述下盖20盖合以形成用于容置扩晶环30的容置腔，在所述上盖10设置有第一环形凸起11，所述第一环形凸起11位于所述容置腔的外周，在所述下盖20设置有与所述第一环形凸起11配合的第一环形凹槽21，所述第一环形凸起11密封插接于所述第一环形凹槽21。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀半导体材料(嘉善)有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号1号楼B幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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