湖南奥创普科技有限公司王珲荣获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南奥创普科技有限公司申请的专利一种液冷式芯片检测机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223229707U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422399284.8，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种液冷式芯片检测机构是由王珲荣;肖鹏;伍琼设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种液冷式芯片检测机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，具体涉及一种液冷式芯片检测机构，芯片检测机构包括TEC、TEC上板、TEC下板、冷却器、温度传感器和分隔板；温度传感器设置于TEC上板上；TEC上板的顶端开设有吸附孔；分隔板的顶端与TEC上板连接，底端与TEC下板连接；TEC下板与冷却器连接；TEC下板内部开设空腔，冷却器与空腔连通；TEC上板和TEC下板对应与TEC电连接。TEC的降温速度相较于液冷更快，能够在更短的时间内完成对芯片的降温。TEC由电流或电压等电性能参数进行高精度调节，相较于现有的液冷方式更容易控温，从而实现对TEC上板温度的高精确调节，进而实现对芯片检测温度的高精度调节，将芯片的检测温度调节至该芯片的最优检测温度范围内。
本实用新型一种液冷式芯片检测机构在权利要求书中公布了：1.一种液冷式芯片检测机构，其特征在于，所述芯片检测机构包括TEC5、TEC上板11、TEC下板9、冷却器和分隔板7； 所述TEC上板11的顶端开设有吸附孔； 所述分隔板7的顶端与所述TEC上板11连接，底端与所述TEC下板9连接； 所述TEC下板9与所述冷却器连接；所述TEC下板9内部开设空腔，所述冷却器与所述空腔连通； 所述TEC上板11和所述TEC下板9对应与所述TEC5电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人湖南奥创普科技有限公司，其通讯地址为：410205 湖南省长沙市高新开发区岳麓西大道588号芯城科技园2栋7楼7011房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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