苏州鸿盛半导体有限责任公司徐美丽获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州鸿盛半导体有限责任公司申请的专利一种半导体封装结构件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230334U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422386247.3，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种半导体封装结构件是由徐美丽设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装结构件，包括底座和夹持座，所述底座的内部安装有等间距的多组夹持座，所述夹持座的内部皆安装有等间距的三组弧形槽，所述弧形槽的内部皆滑动安装有夹持柱，所述夹持座的底端皆安装有夹持电机，所述夹持电机的输出端皆安装有驱动轴，所述驱动轴的表面皆安装有等间距的三组短连臂，所述短连臂远离驱动轴的一端皆安装有长连臂，所述长连臂靠近短连臂的一端皆安装有活动轴，且长连臂通过活动轴与短连臂活动连接，并且长连臂与夹持柱相连接。本实用新型不仅实现了便捷的对中夹持固定半导体芯片，方便了对封装塑料壳进行压紧贴合，而且提高了半导体芯片的封装效果。
本实用新型一种半导体封装结构件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构件，包括底座1和夹持座4，其特征在于：所述底座1的内部安装有等间距的多组夹持座4，所述夹持座4的内部皆安装有等间距的三组弧形槽15，所述弧形槽15的内部皆滑动安装有夹持柱16，所述夹持座4的底端皆安装有夹持电机10，所述夹持电机10的输出端皆安装有驱动轴11，所述驱动轴11的表面皆安装有等间距的三组短连臂12，所述短连臂12远离驱动轴11的一端皆安装有长连臂14，所述长连臂14靠近短连臂12的一端皆安装有活动轴13，且长连臂14通过活动轴13与短连臂12活动连接，并且长连臂14与夹持柱16相连接，所述底座1的顶端对称安装有集成框架2，所述集成框架2的顶端皆安装有提升电机17，所述集成框架2的内部皆活动安装有提升螺纹杆18，且提升电机17的输出端与提升螺纹杆18相连接，所述提升螺纹杆18的表面皆套装有提升螺纹套19，且提升螺纹套19与提升螺纹杆18螺纹连接，并且提升螺纹套19与集成框架2滑动连接，所述提升螺纹套19的侧壁上皆安装有旋转座3。
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