中山远实微科技有限公司卓东君获国家专利权
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龙图腾网获悉中山远实微科技有限公司申请的专利一种半导体封装结构及墨盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230338U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422381362.1，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型一种半导体封装结构及墨盒是由卓东君设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构及墨盒在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体封装结构及墨盒，所述封装结构包括第一封装基板和第二封装基板，所述封装基板包括导热层；第一重布线层和第二重布线层；芯片组，所述芯片组的上表面通过焊料连接于第一重布线层，所述第一重布线层连接于所述第一所述封装基板；芯片组的下表面通过垫片连接至第二重布线层，所述第二重布线层连接于所述第二所述封装基板；灌封层，所述灌封层内填满灌封胶，所述灌封胶包裹所述第一封装基板、第二封装基板和芯片组。本申请的技术方案通过设置双金刚石基板及其导热层、铝碳化硅垫片的复合封装结构，极大地提高了芯片产品的散热效率，降低了芯片成品的运行故障率并增加了芯片产品的预定使用寿命。
本实用新型一种半导体封装结构及墨盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 第一封装基板和第二封装基板，所述第一或第二封装基板的上表面或下表面为导热层； 芯片组，所述芯片组的上层为第一重布线层，所述第一重布线层连接于所述第一所述封装基板；芯片组的下层为第二重布线层，所述第二重布线层通过垫片连接于所述第二所述封装基板； 灌封层，所述灌封层内填满灌封胶，所述灌封胶包裹所述第一封装基板、第二封装基板和芯片组。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中山远实微科技有限公司，其通讯地址为：528400 广东省中山市三乡镇大布村振兴路68号3栋802-1室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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