深圳宏芯宇电子股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利一种吸附芯片的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223229642U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422343820.2，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种吸附芯片的装置是由请求不公布姓名;夏嵩设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种吸附芯片的装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种吸附芯片的装置，包括测试装置、吸附装置、移动装置和压合板，压合板位于测试装置上方；测试装置包括电路板和至少一个按压式解锁测试座；移动装置用于移动压合板；压合板用于解锁按压式解锁测试座；压合板还包括至少一通孔，通孔的一端与吸附装置连接，另一端与按压式解锁测试座对应；吸附装置用于吸附按压式解锁测试座内的芯片。本实用新型通过移动装置控制压合板按压或释放按压式解锁测试座，以对按压式解锁测试座内的测试芯片进行解锁或锁定，并通过吸附装置将测试芯片进行吸附取出或放入，取代传统的人工按压方式，不易受人为因素影响，提高工作效率，且能够满足大规模生产以及自动化生产的需求。
本实用新型一种吸附芯片的装置在权利要求书中公布了：1.一种吸附芯片的装置，其特征在于，包括测试装置、吸附装置、移动装置和压合板； 所述压合板位于所述测试装置上方，且所述压合板与所述移动装置连接； 所述测试装置包括电路板和至少一个按压式解锁测试座，所述按压式解锁测试座设于所述电路板上； 所述移动装置用于移动所述压合板；所述压合板用于解锁所述按压式解锁测试座； 所述压合板还包括至少一通孔，所述通孔的一端与所述吸附装置连接，另一端与所述按压式解锁测试座对应； 所述吸附装置用于吸附所述按压式解锁测试座内的芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳宏芯宇电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋2501、2401、1501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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