苏州材装半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州材装半导体设备有限公司申请的专利一种真空干燥设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223221866U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422315642.2，技术领域涉及：B05D3/04；该实用新型一种真空干燥设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种真空干燥设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种真空干燥设备，包括：腔体、承载台和真空泵。腔体具有容纳空间，容纳空间用于放置基板，承载台用于承载腔体，真空泵通过管道与容纳空间连通，真空泵用于对容纳空间进行抽气。其中，腔体上设置有保护气体接口和大气接口，保护气体接口用于向容纳空间提供保护气体，大气接口用于使容纳空间与外界连通以平衡腔体内外气压。本申请的真空干燥设备不仅体积小，占用空间小，便于安装，而且腔体的容纳空间小，真空干燥设备可以快速达到工作状态，提高了工作效率，同时还可以减少能源的消耗，从而降低了使用成本，另外，真空干燥设备的结构简单，价格便宜，进一步提高验证的成本，操作简单，维护成本也相对较低。
本实用新型一种真空干燥设备在权利要求书中公布了：1.一种真空干燥设备，其特征在于，包括： 腔体，所述腔体具有容纳空间，所述容纳空间用于放置基板； 承载台，所述承载台用于承载所述腔体； 真空泵，所述真空泵通过管道与所述容纳空间连通，所述真空泵用于对所述容纳空间进行抽气； 其中，所述腔体上设置有保护气体接口和大气接口，所述保护气体接口用于向所述容纳空间提供保护气体，所述大气接口用于使所述容纳空间与外界连通以平衡所述腔体内外气压。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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