台湾积体电路制造股份有限公司陈柏羽获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230344U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422275338.X，技术领域涉及：H01L23/528；该实用新型半导体结构是由陈柏羽;吴政鸿;林慧玲;陈郁翔设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：一种半导体结构，可包含有正面和对立于正面的背面的第一基板。半导体结构可包含元件在正面上。半导体结构可包含第一内连接结构在正面上并与元件耦接。半导体结构可包含一热分布层在正面上并电绝缘于第一内连接结构。热分布层包含导热材料。半导体结构可包含第二基板并在正面上耦接至第一基板。半导体结构可包含第二内连接结构在背面上并耦接至元件。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包含： 一第一基板，有一正面和对立于该正面的一背面； 多个元件，于该正面之上； 多个第一内连接结构，在该正面之上并耦接于所述多个元件； 一热分布层，在该正面之上并电绝缘于所述多个第一内连接结构； 一第二基板，在该正面之上并耦接至该第一基板；以及 多个第二内连接结构，在该背面之上并耦接至所述多个元件。
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