芯栋微(上海)半导体技术有限公司史蒂文·贺·汪获国家专利权
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龙图腾网获悉芯栋微(上海)半导体技术有限公司申请的专利电镀液储存罐获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223224982U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422254829.6，技术领域涉及：B65D88/74；该实用新型电镀液储存罐是由史蒂文·贺·汪;黄亚丽;孙健彭;闵公孝;刘永平设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电镀液储存罐在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种电镀液储存罐，所述电镀液储存罐用于循环和储存电镀液，所述电镀液储存罐包括有：罐体，所述罐体用于储存所述电镀液；冷却部，所述冷却部设置于所述罐体内，且所述冷却部的密度低于所述电镀液的密度，所述冷却部用于降低所述电镀液内气泡的温度；过滤部，所述过滤部设置于所述罐体的出口，所述过滤部用于阻拦所述电镀液内的气泡随所述电镀液循环流出所述罐体。通过设置冷却部降低温度以使电镀液的表面张力增加，进而使氮气的溶解度增加，使得气泡不易产生。同时，表面张力增加使得氮气气泡产生的负压条件更苛刻，使得新增的气泡不易产生。通过设置过滤部，辅助破碎气泡并将气泡阻挡在罐体内。减少了电镀液中的气泡数量。
本实用新型电镀液储存罐在权利要求书中公布了：1.一种电镀液储存罐，所述电镀液储存罐用于循环和储存电镀液，其特征在于，所述电镀液储存罐包括有： 罐体，所述罐体用于储存所述电镀液； 冷却部，所述冷却部设置于所述罐体内，且所述冷却部的密度低于所述电镀液的密度，所述冷却部用于降低所述电镀液内气泡的温度； 过滤部，所述过滤部设置于所述罐体的出口，所述过滤部用于阻拦所述电镀液内的气泡随所述电镀液循环流出所述罐体。
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