上海轩田智能科技股份有限公司薛建光获国家专利权
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龙图腾网获悉上海轩田智能科技股份有限公司申请的专利一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223231421U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422244952.X，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构是由薛建光;梅剑;叶宗盛设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，包括设置在微波组件外壳的内侧底面上的凹槽，所述凹槽首尾相连。有益效果：本实用新型的防止焊片溢锡的微波组件外壳结构通过在微波组件外壳上靠近焊片的边缘位置设置首尾连通的包绕焊片的凹槽来捕获焊片溢出的焊料，通过这种设计，即使在焊料施加过程中存在一定的过量，也能有效地阻止焊料溢出到非焊接区域，凹槽整体结构设计简单且易于实现，不会增加外壳的复杂度，成本低，易于微波组件外壳生产加工且能有效防止焊片溢锡，此外，凹槽的设计还使电子元件、焊片易于组装定位和焊接，凹槽不会影响焊接过程，提升了微波组件生产组装效率和焊接质量。
本实用新型一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构在权利要求书中公布了：1.一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，包括设置在微波组件外壳的内侧底面上的凹槽，所述凹槽首尾相连，从而在微波组件外壳的内侧底面上围设出焊接区，所述焊接区用于放置焊片进行焊接，所述焊接区设置有焊料施加位。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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