安波福电子(苏州)有限公司朱桂军获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉安波福电子(苏州)有限公司申请的专利芯片组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230337U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422217913.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型芯片组件及电子设备是由朱桂军;徐培钊设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片组件及电子设备，该芯片组件包括芯片及散热部件，芯片包括基板和凸部，凸部设置于基板的一侧并与基板连接，基板的部分环绕设置于凸部的外侧；散热部件设置于凸部远离基板的一侧，散热部件具有第一凹槽，第一凹槽设置于散热部件朝向凸部的一侧；凸部设置于第一凹槽内，并与散热部件连接，散热部件与基板连接。本申请通过在散热部件设置第一凹槽，容置凸部，并吸收凸部的高度，此时能够实现散热部件同时与凸部及基板接触连接，不仅能对凸部进行散热降温，而且能对基板同步进行散热降温，实现对非平面芯片的较大的散热面积以及较好的散热效果，在芯片组件使用过程中，有效保证芯片具有较好的功能表现。
本实用新型芯片组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片组件，其特征在于，包括： 芯片1，包括基板11和凸部12，所述凸部12设置于所述基板11的一侧并与所述基板11连接，所述基板11的部分环绕设置于所述凸部12的外侧； 散热部件2，设置于所述凸部12远离所述基板11的一侧，所述散热部件2具有第一凹槽21，所述第一凹槽21设置于所述散热部件2朝向所述凸部12的一侧；所述凸部12设置于所述第一凹槽21内，并与所述散热部件2连接，所述散热部件2与所述基板11连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安波福电子(苏州)有限公司，其通讯地址为：215127 江苏省苏州市苏州工业园区长阳街123号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号