厦门市哲华电子科技有限公司周坚获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门市哲华电子科技有限公司申请的专利一种复合型硅胶泡棉获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223226002U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422077956.3，技术领域涉及：C09J7/29；该实用新型一种复合型硅胶泡棉是由周坚;莫超华;练文杰设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合型硅胶泡棉在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种复合型硅胶泡棉包括有防水层、硅胶泡棉层、导热硅胶层、缓冲层和粘贴层，防水层粘贴于硅胶泡棉层的上表面，导热硅胶层涂覆于硅胶泡棉层的下表面，缓冲层粘贴于导热硅胶层的下端面，粘贴层涂布于缓冲层的下端，硅胶泡棉层设置有通孔和硅胶导热套，通孔有序设置于硅胶泡棉层上，硅胶导热套安装于通孔中，硅胶导热套填充有石墨烯颗粒。上述复合型硅胶泡棉，硅胶导热套可以增加通孔的结构强度，防止硅胶泡棉主体收缩时通孔受损，通过石墨烯颗粒填料，可以增加硅胶泡棉主体的导热性能，从而可以利于将热量及时导出，利于散热，且石墨烯颗粒不会影响硅胶泡棉主体的整体柔性伸缩性能和隔音性能。
本实用新型一种复合型硅胶泡棉在权利要求书中公布了：1.一种复合型硅胶泡棉,其特征在于，包括有防水层、硅胶泡棉层、导热硅胶层、缓冲层和粘贴层，所述防水层粘贴于所述硅胶泡棉层的上表面，所述导热硅胶层涂覆于所述硅胶泡棉层的下表面，所述缓冲层粘贴于所述导热硅胶层的下端面，所述粘贴层涂布于所述缓冲层的下端，所述硅胶泡棉层设置有通孔和硅胶导热套，所述通孔有序设置于所述硅胶泡棉层上，所述硅胶导热套安装于所述通孔中，所述硅胶导热套填充有石墨烯颗粒。
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