无锡利普思半导体有限公司裴智璞获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡利普思半导体有限公司申请的专利铜桥连接结构及功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230343U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422036048.X，技术领域涉及：H01L23/492；该实用新型铜桥连接结构及功率模块是由裴智璞;朱荣设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本铜桥连接结构及功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及铜桥连接结构，用于功率模块，功率模块包括基板以及电气连接于基板表面的芯片；铜桥连接结构包括：桥面；第一支脚，为金属片材，上端连接于桥面侧面，下端与对应的芯片表面线接触并电气连接芯片表面；其中，第一支脚将桥面架空于基板和芯片上方。本实用新型通过第一支脚下端与对应的芯片表面通过线接触的方式电气连接，第一支脚上端将桥面架空于基板和芯片上方，保证了同等有效电流传输截面积的同时，避免了较大热应力的产生，避免了对芯片造成的机械损伤，提高了功率模块使用寿命。
本实用新型铜桥连接结构及功率模块在权利要求书中公布了：1.铜桥连接结构，其特征在于，用于功率模块，所述功率模块包括基板以及电气连接于所述基板的表面的芯片；所述铜桥连接结构包括： 桥面； 第一支脚，为金属片材，上端连接于所述桥面侧面，下端与对应的所述芯片的表面线接触并电气连接所述芯片的表面； 其中，所述第一支脚将所述桥面架空于所述基板和所述芯片上方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡利普思半导体有限公司，其通讯地址为：214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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