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龙图腾网获悉朗宽半导体有限公司申请的专利一种毫米波雷达芯片检测夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223229636U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421919991.9，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种毫米波雷达芯片检测夹具是由周昊昀;李文瀚设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种毫米波雷达芯片检测夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及雷达测试领域，公开了一种毫米波雷达芯片检测夹具，其技术方案要点是包括夹具插座、检测探针、探针固定件；夹具插座的中心位置贯穿的设置有芯片测试孔，夹具插座的顶面设置有凸起的顶部内沿板；顶部内沿板的顶面设置有安装定位槽，检测探针的针身部外侧设置有凸起定位块，凸起定位块的底部卡设在安装定位槽内，检测探针的接线端与夹具插座的电路板电性连接，检测探针的针尖端设于顶部内沿板内侧且水平悬空置于所述芯片测试孔内；探针固定件包括顶部盖板、内沿竖直板以及外沿竖直板，顶部盖板水平的压设在凸起定位孔的顶部，内沿竖直板的顶端与顶部盖板的内沿底端固定垂直连接，外沿竖直板的顶端与顶部盖板的外沿底端固定垂直连接。

本实用新型一种毫米波雷达芯片检测夹具在权利要求书中公布了：1.一种毫米波雷达芯片检测夹具，其特征是：包括夹具插座1、检测探针2、探针固定件3； 所述夹具插座1的中心位置贯穿的设置有芯片测试孔4，所述夹具插座1的顶面在对应于所述芯片测试孔4边沿的位置设置有凸起的顶部内沿板5； 所述顶部内沿板5的顶面设置有安装定位槽6，所述检测探针2的针身部外侧设置有与所述安装定位槽6匹配的凸起定位块7，所述凸起定位块7的底部卡设在所述安装定位槽6内，所述检测探针2的接线端位于所述顶部内沿板5外侧，并与所述夹具插座1的电路板电性连接，所述检测探针2的针尖端设于所述顶部内沿板5内侧且水平悬空置于所述芯片测试孔4内； 所述探针固定件3包括顶部盖板8、四个内沿竖直板9以及四个外沿竖直板10，所述顶部盖板8水平的压设在所述凸起定位孔的顶部，所述内沿竖直板9的底部卡触在所述顶部内沿板5的内侧边沿顶部，所述内沿竖直板9的顶端与所述顶部盖板8的内沿底端固定垂直连接，所述外沿竖直板10的底端与所述夹具插座1的外部边沿顶面连接，所述外沿竖直板10的顶端与所述顶部盖板8的外沿底端固定垂直连接。

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