海太半导体(无锡)有限公司张浩获国家专利权
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龙图腾网获悉海太半导体(无锡)有限公司申请的专利一种防芯片破损的注塑模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223223792U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421727389.5，技术领域涉及：B29C45/40；该实用新型一种防芯片破损的注塑模具是由张浩设计研发完成，并于2024-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防芯片破损的注塑模具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种防芯片破损的注塑模具，包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件；上模组件内包括安装在上模板内的上剔除块，上剔除块和上模板内均安装有上顶针；下模组件内对应上剔除块设置有柱筒，位于柱筒的周向安装有柱筒铁块，柱筒铁块和下模板内均设置有下顶针；位于上模组件内的多个上顶针和位于下模组件内的多个下顶针之间均同轴设置。本实用新型针对注塑模具中产品发生粘膜现象的部位，利用安装在注塑模具中的上顶针和下顶针，避免在基板在脱离注塑模具中发生粘膜现象，结合上支柱和下支柱的结构，解决芯片发生破损的问题，还能有效提高基板的平整度，稳定产品生产质量。
本实用新型一种防芯片破损的注塑模具在权利要求书中公布了：1.一种防芯片破损的注塑模具，其特征在于，包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件； 所述上模组件内包括安装在上模板2内的上剔除块4，所述上剔除块4和上模板2内均安装有上顶针7； 所述下模组件内对应上剔除块4设置有柱筒211，位于柱筒211的周向安装有柱筒铁块24，柱筒铁块24和下模板22内均设置有下顶针27； 位于上模组件内的多个所述上顶针7和位于下模组件内的多个所述下顶针27之间均同轴设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人海太半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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