苏州固锝电子股份有限公司朱磊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州固锝电子股份有限公司申请的专利二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230304U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421663541.8，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构是由朱磊;郝艳霞;朱建平;刘玉龙设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构，包括从下到上依次设置的底层芯片、中间层芯片、上层芯片；在所述上层芯片的第八焊接层上设置有连接片，所述连接片上开设有通孔；所述第一铜粒层的面积尺寸小于所述中间层芯片、上层芯片的面积尺寸。本方案使得多芯片叠加工艺结构在后续的工艺过程及可靠性过程中不会因为热应力过大而损伤芯片，避免芯片失效，进行环氧密封的过程中环氧树脂会流入连接片上的通孔内，使得多层堆叠芯片整体结构与环氧树脂的结合更紧密、结合力度更强，从而避免了在后续切割及常规使用时出现的分层现象，提升产品品质，避免后续产品电性能下降。
本实用新型二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构在权利要求书中公布了：1.一种二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构，其特征在于： 所述多芯片叠加工艺结构包括从下到上依次设置的底层芯片、中间层芯片、上层芯片； 所述底层芯片包括从下到上设置的第一铜粒层、第一焊接层、第二铜粒层、第二焊接层、第一晶粒层、第三焊接层； 所述中间层芯片包括从下到上设置的第三铜粒层、第四焊接层、第二晶粒层、第五焊接层； 所述上层芯片包括从上到下设置的第四铜粒层、第六焊接层、第三晶粒层、第七焊接层、第五铜粒层、第八焊接层； 在所述上层芯片的第八焊接层上设置有连接片，所述连接片上开设有通孔； 所述第一铜粒层的面积尺寸小于所述中间层芯片、上层芯片的面积尺寸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州固锝电子股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号