华为技术有限公司熊建波获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利电路板组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223231375U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421630398.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电路板组件及电子设备是由熊建波;赵常宇;陈龙设计研发完成，并于2024-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电路板组件及电子设备，包括电路板、芯片、封装环和散热器，芯片包括基板和芯片裸晶，基板与电路板电连接，芯片裸晶封装在基板背离电路板的一侧，封装环固定于基板背离电路板的一侧，并围设在芯片裸晶的外侧，散热器通过第一连接件密封连接于封装环背离电路板的一侧，散热器通过第二连接件连接于电路板，散热器与封装环和基板围设形成散热腔，芯片裸晶设置于散热腔内，散热器用于向散热腔内喷射冷媒介质。本申请中的电路板组件结构简单，能够提升散热器与封装环之间的密封连接的可靠性的同时，保证芯片与电路板之间的电连接的稳定性，也便于各部件的拆卸更换，便于维护。
本实用新型电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，包括： 电路板； 芯片，所述芯片包括基板和芯片裸晶，所述基板与所述电路板电连接，所述芯片裸晶封装在所述基板背离所述电路板的一侧； 封装环，所述封装环固定于所述基板背离所述电路板的一侧，并围设在所述芯片裸晶的外侧； 散热器，所述散热器通过第一连接件密封连接于所述封装环背离所述电路板的一侧，所述散热器通过第二连接件连接于所述电路板； 所述散热器与所述封装环和所述基板围设形成散热腔，所述芯片裸晶设置于所述散热腔内，所述散热器用于向所述散热腔内喷射冷媒介质。
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