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环诚智能装备(成都)有限公司刘林获国家专利权

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龙图腾网获悉环诚智能装备(成都)有限公司申请的专利一种晶圆键合装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118866751B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410841827.9,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种晶圆键合装置及方法是由刘林;林镇樟;解家剑;何军设计研发完成,并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆键合装置及方法在说明书摘要公布了:本申请涉及晶圆键合技术领域,公开了一种晶圆键合装置及方法,其中,晶圆键合装置包括键合单元,键合单元包括同轴且相对的设置的下键合头和上键合头,以及至少一个设于下键合头和上键合头之间的承接台。本申请公开的晶圆键合装置通过在下键合头与上键合头之间设置承接台,以通过承接台在下键合头与上键合头之间分隔出多个容纳空间,基于各容纳空间均能容纳一对晶圆,且承接台能够在上键合头的作用下跟随上键合头同步朝下键合头运动,因此该晶圆键合装置满足于单次键合多对晶圆,在面对大量待键合的晶圆时能够有效的提升键合效率。

本发明授权一种晶圆键合装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆键合装置,包括键合单元,所述键合单元包括同轴且相对的设置的下键合头和上键合头,所述上键合头被构造成能够做靠近或远离所述下键合头的直线运动;其特征在于,所述键合单元还包括: 至少一个设于所述下键合头和所述上键合头之间的承接台,所述承接台、所述下键合头以及所述上键合头具有公共的参考轴线;至少一个所述承接台在所述下键合头和所述上键合头之间分隔出多个沿所述参考轴线依次排布的容纳空间,各所述容纳空间均适于容纳一对晶圆; 并且,位于所述下键合头和所述上键合头之间的承接台还被构造为:当所述上键合头做靠近所述下键合头的直线运动时,能够接收到来自于所述上键合头的压力并从初始位置跟随所述上键合头同步运动;当所述上键合头做远离所述下键合头的直线运动时,能够退回至所述初始位置; 所述键合单元还包括与各所述承接台一一对应的弹性组件,所述弹性组件被配置为将对应的所述承接台弹性地保持于所述初始位置;所述弹性组件包括多个弹性件,多个所述弹性件以所述参考轴线为中心分布在同一圆周上;所述弹性件的一端连接至对应的所述承接台,所述弹性件的另一端沿所述圆周的径向朝远离对应的所述承接台的方向延伸后固定; 所述键合单元还包括接料整列机构,所述接料整列机构包括多个接料组件以及多个活动整列组件; 多个所述接料组件以及多个所述活动整列组件均以所述参考轴线为中心分布在同一圆周上,各所述接料组件以及各所述活动整列组件均能够沿所述圆周的径向做靠近或远离所述参考轴线的直线运动; 所述接料组件包括与各所述容纳空间一一对应的接料件,所述接料件用于承接对应的所述容纳空间内的一对晶圆; 所述活动整列组件包括与各所述容纳空间一一对应的整列件,所述整列件被配置为从对应的所述一对晶圆的周向将该对晶圆定位于对应的容纳空间内; 定义容纳于各所述容纳空间内的一对晶圆中的两个晶圆分别为第一晶圆和第二晶圆;所述第一晶圆和所述第二晶圆均具有直边; 所述接料整列机构还包括至少一个整列柱,所述整列柱的一端固定,所述整列柱的另一端沿平行于所述参考轴线的方向延伸后穿过所述上键合头,并与所述上键合头滑动配合;各所述容纳空间内的所述第一晶圆和所述第二晶圆的直边均与所述整列柱的周向外壁接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人环诚智能装备(成都)有限公司,其通讯地址为:611700 四川省成都市高新区安泰七路66号1号1层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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