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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种用于术中颅内监测的柔性混合电子系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117694950B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311868676.8，技术领域涉及：A61B17/02；该发明授权一种用于术中颅内监测的柔性混合电子系统是由吴豪;庞博;杨淦光;何涛设计研发完成，并于2023-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于术中颅内监测的柔性混合电子系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于术中颅内监测的柔性混合电子系统，包括柔性前端信号采集模块、后端信号处理模块和上位机系统，柔性前端信号采集模块包括由顶层封装层、中间封装层和底层基底层自上至下形成的柔性框架主体、设置在柔性框架主体内的脑电层和柔性传感器阵列、分别集成在柔性框架主体上方和下方的温控水凝胶界面层和电热膜，柔性传感器阵列用于采集压力、温度和脑组织氧饱和度信号，电热膜调控温控水凝胶界面层与脑组织的粘附和剥离，后端信号处理模块与柔性前端信号采集模块电连接以接收柔性传感器阵列及脑电层采集的信号，将其分析处理后传输至上位机系统。该柔性混合电子系统既可以替代传统的脑棉，又可以全程监测脑组织状态，保护术中安全。

本发明授权一种用于术中颅内监测的柔性混合电子系统在权利要求书中公布了：1.一种用于术中颅内监测的柔性混合电子系统，其特征在于，包括柔性前端信号采集模块、后端信号处理模块和上位机系统； 所述柔性前端信号采集模块包括由顶层封装层、中间封装层和底层基底层自上至下设置形成的柔性框架主体、设置在中间封装层与顶层封装层之间的脑电层、设置在底层基底层上表面的柔性传感器阵列、集成在顶层封装层上方的温控水凝胶界面层和集成在底层基底层下方的电热膜；所述脑电层包括顶层基底层和设置在顶层基底层上的脑电电极阵列和内电路，所述脑电电极阵列穿过所述柔性框架主体与所述温控水凝胶界面层连接；所述柔性传感器阵列穿过中间封装层与所述脑电层连接，所述柔性传感器阵列用于检测压力、温度和脑组织氧饱和度信号，所述电热膜通过温度调控所述温控水凝胶界面层的粘附性，实现所述温控水凝胶界面层与脑组织的粘附和剥离； 所述后端信号处理模块与所述柔性前端信号采集模块电连接以接收压力、温度、脑电及脑组织氧饱和度信号，并将其分析处理后通过无线或有线传输方式传输至所述上位机系统。

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