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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117574677B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311737890.X，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法是由金鑫;郭啸天;熊健;陈骁;李朝将;李世杰设计研发完成，并于2023-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法在说明书摘要公布了：一种提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法，本发明属于装配工艺领域。本发明提供的提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法，通过在要进行粘接的结构表面设计结构骨架与胶混合接触结构；并对结构骨架与胶混合接触结构进行建模，并进行数值模拟仿真；再根据所述数值模拟仿真，对所述结构骨架与胶混合接触结构的尺寸参数进行优化；最后进行粘接强度实验验证。本发明所述的提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法，通过在粘接表面进行加工得到结构骨架与胶层接触和胶层与胶层接触这两种接触方式混合存在的混合接触胶接结构，通过增大粘接面积和改变粘接面之间的粘接状态来提升粘接表面之间的粘接强度。

本发明授权一种提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种提升粘接强度的结构骨架与胶混合接触胶接工艺方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、在要进行粘接的结构表面选取实际涂抹胶粘剂的区域作为粘接区域； S2、根据所述粘接区域设计结构骨架与胶混合接触比例，所述结构骨架与胶混合接触，为所述粘接区域表面上，结构骨架与胶层接触和胶层与胶层接触这两种接触方式混合存在的接触方式，包括以下具体步骤： S2.1、设计胶粘剂接触占空比； S2.2、设计结构骨架支撑百分比； S2.3、设计结构骨架长度百分比； 所述胶粘剂接触占空比，为所述粘接区域表面上，所述胶层与胶层接触区域中，单个结构骨架形成的凹槽宽度占单个结构骨架形成的凹槽宽度与单个结构骨架形成的凹槽边界到边界之间的距离总和的比例，所述胶粘剂接触占空比取值范围为0～50％；所述结构骨架支撑百分比，为所述粘接区域深度方向上，所述结构骨架形成的凹槽深度占胶层总深度的比例，所述结构骨架支撑百分比取值范围为[0～1.0；所述结构骨架长度百分比，为所述粘接区域表面上，所述结构骨架形成的凹槽长度占所述粘接区域表面长度的比例，所述结构骨架长度百分比的取值范围为[0～1.0]； S3、根据所述结构骨架与胶混合接触比例进行尺寸设计，包括以下具体步骤： S3.1、设计所述结构骨架形成的凹槽宽度，单个所述凹槽宽度选择占单个所述凹槽宽度与所述凹槽边界到边界之间的距离总和的0～50％； S3.2、设计所述结构骨架形成的凹槽长度，所述凹槽长度选择占所述粘接区域长度的40％～100％； S3.3、设计所述结构骨架形成的凹槽深度，所述结构骨架形成的凹槽深度与所述结构骨架幅值相等，选择0.03mm～0.09mm； S3.4、设计所述结构骨架形成的凹槽边界与边界之间的距离； S3.5、设计所述结构骨架形成的凹槽的数量总和； S3.6、设计所述结构骨架形成的凹槽排布方向与剪切强度实验中施加载荷方向的夹角，所述结构骨架形成的凹槽排布方向与剪切强度实验中施加载荷方向的夹角选择在0°～90°之间； S4、对结构骨架与胶混合接触结构进行建模，并进行数值模拟仿真； S5、根据所述数值模拟仿真，对所述结构骨架与胶混合接触结构的尺寸参数进行优化，得到优化后的结构骨架与胶混合接触胶接工艺的具体工艺参数； S6、根据所述优化后的结构骨架与胶混合接触胶接工艺的具体工艺参数，进行粘接强度实验验证。

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