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龙图腾网获悉武汉理工大学申请的专利一种微波复合介质基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117303936B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311193709.3，技术领域涉及：C04B38/06；该发明授权一种微波复合介质基板及其制备方法是由陈文;李新;周静;沈杰;侯大军;朱常青设计研发完成，并于2023-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微波复合介质基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种微波复合介质基板及其制备方法，包括：将氨水、去离子水、乙醇以及十六烷基三甲基溴化铵混合均匀，将正硅酸四乙酯加入上述混合溶液中，搅拌反应，反应结束后，经离心、烘干得到固体产物；将上述固体产物经高温煅烧处理，得到微米级的微‑介孔二氧化硅球；将上述微米级的微‑介孔二氧化硅球与聚四氟乙烯乳液混合，得到有机‑无机共混物；将上述有机‑无机共混物采用压延混炼工艺压延成型，得到复合材料预压片；将上述复合材料预压片经真空热压烧结处理，得到微波复合介质基板。通过形成微‑介孔二氧化硅球，与聚四氟乙烯分子链形成“钉扎”物理相互作用，促使复合材料兼具较低的介电常数、介电损耗及热膨胀系数。

本发明授权一种微波复合介质基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微波复合介质基板的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤： S1、将氨水、去离子水、乙醇以及十六烷基三甲基溴化铵混合均匀，将正硅酸四乙酯加入上述混合溶液中，搅拌反应，反应结束后，经离心、烘干得到固体产物； S2、将上述固体产物经高温煅烧处理，得到微米级的微-介孔二氧化硅球； S3、将上述微米级的微-介孔二氧化硅球与聚四氟乙烯乳液混合，得到有机-无机共混物； S4、将上述有机-无机共混物采用压延混炼工艺压延成型，得到复合材料预压片； S5、将上述复合材料预压片经真空热压烧结处理，得到微波复合介质基板； 所述正硅酸四乙酯、氨水、去离子水、乙醇以及十六烷基三甲基溴化铵的摩尔比为1：18～20：360～400：210～240：0.1～0.3； 所述正硅酸四乙酯中二氧化硅的含量≥28.4％，所述正硅酸四乙酯的滴加速率为0.5～2.0mlmin； 所述微米级的微-介孔二氧化硅球的介孔孔径为2.5～3.5nm，介孔结构为具有定向排列的柱形孔型； 步骤S2中高温煅烧的温度为650～850℃，高温煅烧时间为2～8h； 步骤S1中搅拌反应的条件为：机械搅拌速率为200～600rpm，反应温度为0～20℃水浴反应； 所述微米级的微-介孔二氧化硅球的平均粒径为0.9～2.1μm； 步骤S3中聚四氟乙烯乳液的加入量为50～70wt％，微米级的微-介孔二氧化硅球的加入量为10～45vol％； 所述复合材料预压片的厚度为0.8～1.5mm； 步骤S5中空热压的压强为5～30MPa，热压时间2～6h，热压温度为365～395℃。

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