芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118645493B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310500353.7，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权电子封装件及其制法是由陈盈儒;陈敏尧;张垂弘设计研发完成，并于2023-05-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，包括于包覆层中嵌埋散热凸块，以承载电子元件，且该包覆层上形成一电性连接该散热凸块的线路结构，使来自该电子元件的热能可借由该散热凸块导引至该线路结构而散逸至外界，以有效确保该电子封装件的散热能力。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件的制法，包括： 于一承载件的相对两侧上分别设置一承载基板，其中，该承载基板具有至少一散热凸块； 设置电子元件于该散热凸块上，其中，该电子元件借由粘着层结合该散热凸块； 形成一包覆层于该承载基板上，以包覆该散热凸块与该电子元件，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，以令该包覆层以其第二表面结合至该承载基板上； 于该包覆层的第一表面上形成第一线路层，以形成封装模块； 移除该承载件及该承载基板，以获取多个该封装模块，并外露出该包覆层的第二表面，其中，该封装模块保留该散热凸块，以令该散热凸块外露于该包覆层的第二表面； 于一支撑件的相对两侧分别设置该封装模块，且各该封装模块以其第一线路层压合于该支撑件上，使该包覆层的第二表面朝外； 于该包覆层的第二表面上形成一线路结构，其中，该线路结构包含至少一形成于该包覆层上的绝缘层及形成于该绝缘层上的第二线路层，以令该第二线路层电性连接该散热凸块，使该电子元件借由该第二线路层与该散热凸块散热，且形成该绝缘层的材质为双顺丁酰二酸酰亚胺三氮阱或味之素增层膜；以及 移除该支撑件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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