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龙图腾网获悉上海芯高峰微电子有限公司申请的专利一种验证方法、电子设备和计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116402015B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310232331.7，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种验证方法、电子设备和计算机可读存储介质是由杨溢;王贻源设计研发完成，并于2023-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种验证方法、电子设备和计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种验证方法、电子设备和计算机可读存储介质。该验证方法用于对半导体结构内的第一非器件层和第二非器件层进行版图和原理图的一致性LVS验证；半导体结构包括第一非器件层、第二非器件层和第一连接层；上述验证方法包括：根据第一非器件层、第二非器件层和第一连接层的版图，得到合并版图；将合并版图内的第一连接层设定为电容器；根据第一非器件层、第二非器件层和第一连接层的电路网表，得到电路网表；根据电路网表内的第一非器件层和第二非器件层之间的连接关系，将第一非器件层和第二非器件层之间的第一连接层设定为电容器；根据电容器的版图和电路网表，确定第一非器件层和第二非器件层是否通过LVS验证。

本发明授权一种验证方法、电子设备和计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种验证方法，其特征在于，所述验证方法用于对半导体结构内的第一非器件层和第二非器件层进行版图和原理图的一致性LVS验证；所述半导体结构包括所述第一非器件层、所述第二非器件层和电连接所述第一非器件层和所述第二非器件层的第一连接层，所述第一连接层包括：微凸点；所述验证方法包括： 根据所述第一非器件层、所述第二非器件层和所述第一连接层的版图，得到合并版图，包括：根据所述第一非器件层和所述第二非器件层的版图以及所述微凸点的文本标签，对所述第一非器件层和或所述第二非器件层的版图的坐标参数进行转换，使得所述第一非器件层和所述第二非器件层的版图的坐标参数对应的坐标系相同；根据转换后的所述第一非器件层和所述第二非器件层的版图的坐标参数，对所述第一非器件层和所述第二非器件层的版图进行合并，得到合并版图； 将所述合并版图内的所述第一连接层设定为电容器； 根据所述第一非器件层、所述第二非器件层和所述第一连接层的电路网表，得到电路网表； 根据所述电路网表内的所述第一非器件层和所述第二非器件层之间的连接关系，将所述第一非器件层和所述第二非器件层之间的所述第一连接层设定为电容器； 根据所述电容器的版图和电路网表，确定所述第一非器件层和所述第二非器件层是否通过LVS验证。

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