桂林电子科技大学马传国获国家专利权
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龙图腾网获悉桂林电子科技大学申请的专利一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115958856B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310168677.5,技术领域涉及:B32B27/02;该发明授权一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法是由马传国;李晓磊;宋沐原;黄梅;张平;陆绍宁;戴培邦设计研发完成,并于2023-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法,该薄膜由负载有导热填料的单层或多层纤维薄膜热压延制成,且薄膜内具有矩阵阵列的针刺开孔结构;导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过针刺矩阵打孔的方式对自组装网络的自由度进行有效约束,进而对松散的自组装网络进一步压缩和组装,可实现导热网络的致密化,从而形成更加优良的导热通路。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑分散,填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题,具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点,在连续生产导热复合薄膜材料方面具有很大的潜力。
本发明授权一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种针刺开孔结构高导热复合薄膜,其特征在于,该薄膜由负载有导热填料的单层或多层纤维薄膜热压延制成,且薄膜内具有矩阵阵列的针刺开孔结构;所述导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种; 所述复合薄膜的制备方法,包括如下步骤: 1)将不同种类导热填料分别加入分散剂中分散均匀,制得不同导热填料分散液; 2)将纤维薄膜层完全浸入步骤1)制得的其中一种导热填料分散液中浸渍10-30s后烘干,再浸入同种或其他导热填料分散液中浸10-30s后烘干,如此重复浸渍1-10次,分别制得含有一种或多种导热填料的纤维薄膜层;或采用共纺、喷涂、静电自组装工艺对薄膜层进行导热填料的负载;导热填料的总负载量为纤维薄膜质量的30%-200%; 3)取步骤2)制得的单层纤维薄膜层或多层纤维薄膜叠放整齐后,通过带有滚针的热压延设备,选用合适规格的打孔针对纤维薄膜层进行针刺热压延后,制得具有孔径:0.05-1mm,孔间距:0.1-1mm针刺开孔结构的高导热复合薄膜; 步骤3)中,所述的针刺热压延,工艺为:温度为100-300℃,压力为1-30MPa,压延速度为0.01-10mmin; 所述的纤维薄膜层,是由TPU、PU、聚偏氟乙烯PVDF、聚烯烃POE、聚乙烯醇PVA可纺材料制备的电纺纤维薄膜,或为无纺布、织布、纤维毡、碳纤维布中的一种,纤维直径为50nm-50μm,面密度为10-30gm2。
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