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龙图腾网获悉信和新材料(苏州)有限公司;信和新材料股份有限公司;上海工程技术大学申请的专利一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116393049B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211484989.9，技术领域涉及：B01J13/00；该发明授权一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法是由杨靖霞;张凯;王诗榕;王书传;刘宪文设计研发完成，并于2022-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及气凝胶制备技术领域，提供一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法，解决现有常压干燥制备的气凝胶孔隙率不足的问题。包括以下步骤：1改性插层材料的制备；2负载多异氰酸酯的改性插层材料的制备；3气凝胶前驱体水解缩合；4湿凝胶老化、干燥。制备得到的气凝胶孔隙率高，达到92％以上，可作为隔热材料或催化剂载体使用。

本发明授权一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法在权利要求书中公布了：1.一种常压干燥制备高孔隙率硅基气凝胶的方法，其特征在于：包括如下步骤： 1将插层材料分散至极性溶剂中，在60～80℃下滴加改性剂，所述改性剂的添加量为插层材料的质量的1.5～3倍，反应6～24h，待反应结束后过滤、洗涤、干燥，得到改性插层材料； 2将改性插层材料充分研磨后，加入含有多异氰酸酯的醋酸丁酯溶液，搅拌反应3～24h，将多异氰酸酯化合物吸附在插层材料的层间及表面，得到负载多异氰酸酯的改性插层材料； 3将硅前驱体Ⅰ与锆前驱体溶解于乙醇溶剂中，加入适量的水搅拌混合均匀，调节pH值至1.0～4.0，水解反应20～60min后形成Si-O-Zr基本网络，然后添加负载多异氰酸酯的改性插层材料，超声分散2～15min后搅拌20～60min，再调节体系的pH值至6.0～7.0，发生缩合反应形成湿凝胶； 4将步骤3获得的湿凝胶加入老化液中，并加入适量的硅前驱体Ⅱ，升温至45～60℃进行老化处理；待老化完成后，经过疏水改性、溶剂置换、常压干燥，即得高孔隙率硅基气凝胶； 所述插层材料为蒙脱土、膨润土、麦加石、高岭土、凹凸棒石中的任意一种，所述改性剂为季铵类化合物； 所述改性剂为十二烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十八烷基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十八烷基二甲基苄基氯化铵中的任意一种。

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