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龙图腾网获悉华东光电集成器件研究所申请的专利一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115718244B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211343384.8，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法是由周凡;郑宇;方岚;孙丽丽;程德帅设计研发完成，并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法，包括：a.设置测试系统和适配器；b.PCB板（7）上设有开窗（10），使用导电胶将硅基片（1）边缘不带有电气连接部分粘接到PCB板开窗边缘，利用键合丝（3）将硅基片上测试用PAD点（2）与PCB板上PAD点（4）进行键合，PCB板上PAD点通过PCB板布线（5）与排针焊盘（6）连接，排针焊盘焊接直插排针；c.将焊接直插排针插入适配器上，运行测试系统软件，根据设定的门限自动判断电路测试数据是否合格。本发明可以对研制过程中的硅基片上多芯片集成进行过程监控，可以在每颗芯片组装后进行整体的测试评估，有效的定位失效位置，避免后续全部安装后无法进行失效分析。

本发明授权一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法在权利要求书中公布了：1.一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法，其特征在于包括： a.设置测试系统和适配器，测试系统内含电压电流单元、差分电压表单元、精密交流源单元和高精度采集单元；适配器，包括锁紧夹具、系统电源接口（8）；电压电流单元、差分电压表单元、精密交流源单元和高精度采集单元及锁紧夹具与系统电源接口（8）电学连接； b.PCB板（7）上设有开窗（10），使用导电胶将硅基片（1）边缘不带有电气连接部分粘接到PCB板开窗（10）边缘，利用键合丝（3）将硅基片上测试用PAD点（2）与PCB板上PAD点（4）进行键合，PCB板上PAD点（4）通过PCB板布线（5）与排针焊盘（6）连接，排针焊盘（6）焊接直插排针（14）； c.将焊接直插排针（14）插入适配器上的锁紧夹具，运行测试系统软件，由测试系统的电压电流单元、差分电压表、精密交流源单元给待测硅基片施加所需电压电流，测试数据通过高精度采集单元采集，再经过计算后得到最终测试结果，由电脑主机显示器显示测试数据，根据设定的门限自动判断电路测试数据是否合格。

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