深圳市景旺电子股份有限公司陈晓青获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市景旺电子股份有限公司申请的专利高频板及高频板制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115426765B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210997679.0,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权高频板及高频板制作方法是由陈晓青;王俊设计研发完成,并于2022-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频板及高频板制作方法在说明书摘要公布了:本申请适用于线路板技术领域,提出一种高频板,高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层,N为大于2的整数;高频板的第一层金属层设于高频板的外表面,且第一层金属层中设有开窗部;高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上,且第二层金属层中设有信号线,信号线在第一层金属层上的正投影位于开窗部内;高频板中设有金属化孔,金属化孔导通第一层金属层和信号线。本申请还提出一种高频板制作方法。上述高频板及高频板制作方法解决了因高频芯板较软造成的铜面凹坑、线路缺损等异常问题,提升了产品品质和产品可靠性。
本发明授权高频板及高频板制作方法在权利要求书中公布了:1.一种高频板,其特征在于: 所述高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层,N为大于2的整数; 所述高频板的第一层金属层设于所述高频板的外表面,且所述第一层金属层中设有开窗部; 所述高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上,所述第二层金属层为次外层金属层,且所述第二层金属层中设有信号线,所述信号线在所述第一层金属层上的正投影位于所述开窗部内;所述第一层金属层与所述第一高频芯板之间设有第一绝缘介质层,所述第一绝缘介质层采用高频材料; 所述高频板中设有金属化孔,所述金属化孔导通所述第一层金属层和所述信号线; 所述开窗部为一个或多个,每个开窗部对应一条或多条信号线。
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