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龙图腾网获悉佛山市蓝箭电子股份有限公司;拓尔微电子股份有限公司申请的专利一种半导体封装器件、框架产品及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115394743B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210967277.6，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种半导体封装器件、框架产品及其制作方法是由雒继军;费晓娥;江超;林品旺;孙创;梁晓峰设计研发完成，并于2022-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装器件、框架产品及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体器件加工技术领域，提供一种半导体封装器件，包括封装层，设置在封装层内的芯片，沿第一预设方向延伸设置的粘片基岛，芯片设置在粘片基岛上；设置在封装层上的多个功能性引脚，多个功能性引脚与芯片或和粘片基岛电连接；其中，功能性引脚包括：引脚本体，其位于封装层内，且部分裸露出封装层的表面；第一凹槽和第二凹槽，分别设置在引脚本体沿第一预设方向的两对立侧面上；第一台阶和第二台阶，分别设置在引脚本体沿第二预设方向的两对立侧面上，其中第二预设方向垂直于第一预设方向；封装层均填充第一凹槽、第二凹槽、第一台阶以及第二台阶。解决现有技术中引脚的接合性较差而导致易脱落、松动的问题。

本发明授权一种半导体封装器件、框架产品及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装器件，包括封装层，设置在所述封装层内的芯片，其特征在于，所述半导体封装器件还包括： 沿第一预设方向延伸设置的粘片基岛，所述芯片设置在所述粘片基岛上；以及 设置在所述封装层上的多个功能性引脚，多个所述功能性引脚与所述芯片或和所述粘片基岛电连接； 其中，所述功能性引脚包括：引脚本体，所述引脚本体位于所述封装层内，且部分裸露出所述封装层的表面； 第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设置在所述引脚本体沿所述第一预设方向的两对立侧面上，使所述引脚本体在第一预设方向上形成侧面“工”字形结构； 第一台阶和第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶分别设置在所述引脚本体沿第二预设方向的两对立侧面上，其中第二预设方向垂直于所述第一预设方向； 在所述引脚本体的两侧设置所述第一凹槽和所述第二凹槽，使所述功能性引脚在第二预设方向上形成弯折部分为直角的“Z”字型结构； 所述封装层填充所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一台阶以及所述第二台阶。

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