深圳市聚飞光电股份有限公司马文波获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利一种灯板及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084340B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210836291.2，技术领域涉及：H10H20/853；该发明授权一种灯板及其封装方法是由马文波;孙平如;邢美正设计研发完成，并于2022-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种灯板及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种灯板，包括基板、电路层、LED芯片、第一封装胶层和第二封装胶层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘；所述LED芯片连接于所述焊盘；所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED芯片发出的光透过；所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。本发明还提供了一种灯板的封装方法。本发明所提供的一种灯板及其封装方法，有效改善灯板封装后基板翘曲导致的分层、变形、气密性不佳，避免LED芯片出现剥落等不良风险、生产成本低。
本发明授权一种灯板及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种灯板，其特征在于，包括： 基板； 电路层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘； LED芯片，所述LED芯片连接于所述焊盘； 所述灯板还包括： 第一封装胶层，所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED芯片发出的光透过； 第二封装胶层，所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市聚飞光电股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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