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北京智芯微电子科技有限公司;北京邮电大学原义栋获国家专利权

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龙图腾网获悉北京智芯微电子科技有限公司;北京邮电大学申请的专利连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115165148B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210806682.X,技术领域涉及:G01K13/00;该发明授权连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质是由原义栋;周雨奇;王超逸;高锦春;田露设计研发完成,并于2022-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质在说明书摘要公布了:本公开涉及硬件测试技术领域,具体涉及公开了一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质,该系统包括:连接器组件,包括公端连接器和母端连接器,公端连接器的公端外导体上开设第一通孔,母端连接器的母端外导体上开设第二通孔,当公端连接器和母端连接器连接后,公端外导体与母端外导体接触,公端连接器的公端内导体和母端连接器的母端内导体接触,第一通孔和第二通孔连通;测温探头,穿过第一通孔和第二通孔接触公端内导体和母端内导体之间的连接处,用于测量公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度。该技术方案可以简单方便地测量到连接器组件在工作状态时的内导体接触处的温度,用于测试连接器组件内导体接触处的温升。

本发明授权连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质在权利要求书中公布了:1.一种连接器的温升测量系统,其特征在于,包括: 连接器组件,包括公端连接器和母端连接器,所述公端连接器的公端外导体上开设第一通孔,所述母端连接器的母端外导体上开设第二通孔,当所述公端连接器和母端连接器连接后,所述公端外导体与所述母端外导体接触,所述公端连接器的公端内导体和所述母端连接器的母端内导体接触,所述第一通孔和所述第二通孔连通; 测温探头,穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处,用于测量所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的温度; 第一耦合器,包括第一输入端、第一输出端和第二输出端,所述第一输入端连接大功率信号发生器,用于通过第一输入端接收所述大功率信号发生器生成的大功率信号,并将所述大功率信号按第一预定比例分成第一路信号和第二路信号,所述第一路信号从所述第一输出端输出,所述第二路信号从所述第二输出端输出; 第一放大器,连接所述第一输出端,用于从所述第一输出端接收第一路信号,并输出第一放大信号,所述第一放大信号为按照所述第一预定比例放大所述第一路信号后得到的信号; 所述连接器组件,连接所述第二输出端,用于从所述第二输出端接收所述第一路信号; 第二耦合器,包括第二输入端、第三输出端和第四输出端,所述第二输入端连接所述连接器组件,用于将所述连接器组件输出的信号按第二预定比例分成第三路信号和第四路信号,所述第三路信号从所述第三输出端输出,所述第四路信号从所述第四输出端输出; 第二放大器,连接所述第三输出端,用于从所述第三输出端接收第三路信号,并输出第二放大信号,所述第二放大信号为按照所述第二预定比例放大所述第三路信号后得到的信号; 负载,连接所述第四输出端,用于从所述第四输出端接收所述第四路信号; 处理器,连接所述第一放大器和第二放大器,用于获取所述第一放大器和第二放大器输出的第一放大信号和第二放大信号,并基于所述测温探头测量的温度、所述第一放大信号和所述第二放大信号,对所述连接器组件的温升进行分析,得到分析结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京智芯微电子科技有限公司;北京邮电大学,其通讯地址为:100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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