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龙图腾网获悉武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114523605B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210272451.5，技术领域涉及：B29C39/10；该发明授权一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装是由王小平;曹万;王红明;王晓燕设计研发完成，并于2022-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装，具体涉及传感器加工技术领域，包括定位底座，所述定位底座的上表面固定连接有风机组件，所述风机组件左侧的排风口与第一导管的右端相连通，所述第一导管的左端穿过加热设备与第一三通的右端相连通。本发明通过设置第二加固头、气孔、第三导管和密封圈，使得该置物工装在保持对传感器灌胶效果稳定性的同时可以对其遗漏部位进行填补，且加热设备可以辅助胶液凝固，保障了该置物工装对传感器灌胶效果的同时，通过一次加工即可实现对传感器整体的灌胶，进而对该置物工装的灌胶效率起到了保障的效果。

本发明授权一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装在权利要求书中公布了：1.一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装，包括定位底座1，其特征在于：所述定位底座1的上表面固定连接有风机组件2，所述风机组件2左侧的排风口与第一导管3的右端相连通，所述第一导管3的左端穿过加热设备4与第一三通5的右端相连通，所述第一三通5的正面的一端和背面的一端分别与两个第二导管6相对面的一端相连通，且两个第二导管6的另一端分别与两个第二三通7相对面的一端相连通，所述第二三通7的顶端与第一控制阀8的下表面相连通，所述第二三通7通过第一控制阀8与接通管10的底端相连通，所述接通管10的外表面套接有第三三通9，所述接通管10与第三三通9相连通，所述接通管10的顶端与排气管11的底端相连通，所述排气管11的另一端与弹性装置13的顶端相连通，所述弹性装置13底端与第三控制阀14的上表面相连通，所述弹性装置13的顶端和底端均开设有通孔17，所述弹性装置13通过通孔17分别与第二控制阀12与排气管11相连通，所述弹性装置13的底端与第一加固头15的顶端相连通； 所述弹性装置13包括密封滑套131，所述密封滑套131的顶端与排气管11的底端相连通，所述密封滑套131内滑动连接有密封滑杆133，所述密封滑套131内设置有复位弹簧132，所述复位弹簧132的两端分别与密封滑套131内壁的上表面和密封滑杆133的顶端固定连接，所述密封滑套131和密封滑杆133的顶端均开设有通孔17； 所述第一加固头15和第二加固头26的顶端均开设有气孔28，对应第一加固头15和第二加固头26的相对面均开设有限位卡槽27，所述限位卡槽27的形状与压力传感器相适配。

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