苹果公司张磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苹果公司申请的专利具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115020550B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210175043.8，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法是由张磊;欧放;贺丽娜;P·S·德瑞扎伊;D·S·西佐夫;R·博斯;张跃伟;辛晓滨;N·T·劳伦斯;W·H·姚设计研发完成，并于2022-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法在说明书摘要公布了：本公开涉及具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法。描述了便于具有受控竖直位置的器件层试样块的转移的方法和结构。在一个实施方案中，多个器件层试样块以粘合剂层键合到接收衬底，其中所述多个器件层试样块的前表面与接收衬底的本体层之间的距离由多个刚性机械间隔件控制。
本发明授权具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法在权利要求书中公布了：1.一种形成重构结构的方法，包括： 以粘合剂层在承载衬底上键合多个器件层试样块，其中所述多个器件层试样块中的每一者与对应的处理衬底连接，其中多个刚性机械间隔件控制所述多个器件层试样块的前表面与所述承载衬底的本体层之间的距离，其中所述粘合剂层至少部分地填充所述多个刚性机械间隔件之间的空间并且所述粘合剂层至少部分地填充所述多个器件层试样块之间的空间； 硬化所述粘合剂层； 移除每个处理衬底；以及 背面研磨以形成具有所述多个器件层试样块和所述粘合剂层的表面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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