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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利软硬结合电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115767953B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111038797.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权软硬结合电路板及其制作方法是由庄咏智;周迳鈱;李雨伦设计研发完成，并于2021-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本软硬结合电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆盖膜；在所述覆盖膜上形成第一可剥胶层；在具有所述第一可剥胶层的所述覆盖膜上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成第一导电线路层，得到第一线路基板；通过激光定深切割的方式在所述第一线路基板中开设第一凹槽；在所述覆盖膜上形成第二可剥胶层；在所述第一导电线路层上形成第二介质层；在所述第二介质层上形成第二导电线路层，到第二线路基板；以及通过激光定深切割的方式在所述第二线路基板中开设第二凹槽，从而得到所述软硬结合电路板。本申请能够减少开盖后介质层的残留。本申请还提供一种由所述方法制作的软硬结合电路板。

本发明授权软硬结合电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供覆盖膜，所述覆盖膜包括挠性区域以及与所述挠性区域连接的非挠性区域； 在所述覆盖膜上形成第一可剥胶层，并使所述第一可剥胶层对应所述挠性区域； 在具有所述第一可剥胶层的所述覆盖膜上形成第一介质层，并使所述第一介质层覆盖所述第一可剥胶层； 在所述第一介质层上形成第一导电线路层，并使所述第一导电线路层对应所述非挠性区域，得到第一线路基板； 沿所述第一线路基板的厚度方向，通过激光定深切割的方式在所述第一线路基板中开设第一凹槽，以使所述第一凹槽贯穿所述第一介质层，且使所述第一凹槽的底部对应所述覆盖膜，并使所述挠性区域暴露于所述第一凹槽； 在所述覆盖膜上形成第二可剥胶层，并使所述第二可剥胶层位于所述第一凹槽中； 在所述第一导电线路层上形成第二介质层，并使所述第二介质层覆盖所述第一介质层以及所述第二可剥胶层，其中，所述第二介质层的材质和所述第一介质层的材质相同； 在所述第二介质层上形成第二导电线路层，并使所述第二导电线路层对应所述非挠性区域，得到第二线路基板；以及 沿所述第二线路基板的厚度方向，通过激光定深切割的方式在所述第二线路基板中开设第二凹槽，以使所述第二凹槽贯穿所述第二介质层，且使所述第二凹槽与所述第一凹槽对应且连通，从而得到所述软硬结合电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。