鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司李祖爱获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利LED灯板的拼接方法以及LED灯板组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115226295B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110413569.0，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权LED灯板的拼接方法以及LED灯板组件是由李祖爱;宋强;佘雪锋;黄美华设计研发完成，并于2021-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED灯板的拼接方法以及LED灯板组件在说明书摘要公布了：一种LED灯板的拼接方法，包括以下步骤：提供至少两个线路基板，所述线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫，每一所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通；将LED与所述第一连接垫连接，形成LED灯板；以及将其中一所述线路基板的所述凸伸部插入另一所述线路基板的所述凹陷部，在所述通孔中形成连接所述第二连接垫的导电体，以使相邻两所述线路基板上的所述LED电连接，从而形成LED灯板组件。本申请还提供一种LED灯板组件。
本发明授权LED灯板的拼接方法以及LED灯板组件在权利要求书中公布了：1.一种LED灯板的拼接方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供至少两个线路基板，所述线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫，每一所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，其中，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通； 将LED与所述第一连接垫连接，形成LED灯板；以及 在其中一所述LED灯板的所述第二连接垫上形成锡膏并将所述凸伸部插入另一所述LED灯板的所述凹陷部，融化所述锡膏后并固化，融化后的部分锡膏在流动性的作用下流入所述通孔中，与剩余部分所述锡膏共同形成导电体，以使相邻两所述线路基板上的所述LED电连接，从而形成LED灯板组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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