东京毅力科创株式会社林德太郎获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利接合装置和接合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115039199B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180010351.9，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权接合装置和接合方法是由林德太郎;大塚庆崇;沟本康隆;池上和哉;児玉宗久设计研发完成，并于2021-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合装置和接合方法在说明书摘要公布了：接合装置将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板。所述第一基板包括基底基板和器件层，该器件层形成于所述基底基板的与所述第二基板相向的相向面。所述接合装置具有：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及总厚度测定控制部，其控制用于测定所述重合基板的总厚度的厚度检测器，来在多个点处测定所述总厚度。
本发明授权接合装置和接合方法在权利要求书中公布了：1.一种接合装置，将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板， 所述第一基板包括基底基板和器件层，该器件层形成于所述基底基板的与所述第二基板相向的相向面， 所述接合装置具有： 第一保持部，其保持所述第一基板； 第二保持部，其保持所述第二基板； 移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及 总厚度测定控制部，其控制用于测定所述重合基板的总厚度的厚度检测器，来在多个点处测定所述总厚度， 所述接合装置还具有基底厚度测定控制部，所述基底厚度测定控制部控制用于测定所述基底基板的厚度的厚度检测器，来在所述多个点处测定所述基底基板的厚度， 所述接合装置还具有其余厚度计算部，所述其余厚度计算部根据通过所述总厚度测定控制部而测定出的数据和通过所述基底厚度测定控制部而测定出的数据，来计算所述多个点处的、所述重合基板的除了所述基底基板以外的其余部分的厚度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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