日月光半导体制造股份有限公司黄敏龙获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113130452B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011451626.6，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权半导体装置封装和其制造方法是由黄敏龙;涂宏荣;王信翔;黄致玮;林轩宇设计研发完成，并于2020-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装和其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供了一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一半导体装置、第一导电层和第二导电层。所述第一半导体装置具有第一导电衬垫。所述第一导电层安置成与所述第一导电衬垫直接接触。所述第一导电层沿着与所述第一导电衬垫的表面大致上平行的方向延伸。所述第二导电层安置成与所述第一导电衬垫直接接触并且与所述第一导电层间隔开。
本发明授权半导体装置封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包括： 第一半导体装置，其具有第一导电衬垫； 第一导电层，其安置成与所述第一导电衬垫直接接触并沿着与所述第一导电衬垫的表面大致上平行的方向延伸；以及 第二导电层，其安置成与所述第一导电衬垫直接接触并且与所述第一导电层间隔开， 其中所述第一导电层包括： 第一子层，其接触所述第一导电衬垫、所述第一半导体装置的上表面和所述第一半导体装置的侧表面； 第二子层，其接触及完全覆盖所述第一子层；和 第三子层，其接触及完全覆盖所述第二子层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号