爱玻索立克公司卢荣镐获国家专利权
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龙图腾网获悉爱玻索立克公司申请的专利半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114678344B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210265334.6，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置是由卢荣镐;金性振;金镇哲设计研发完成，并于2020-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置在说明书摘要公布了：本实施方式涉及一种半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置等，上述半导体用封装玻璃基板包括：i玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面；ii多个芯通孔，在厚度方向上贯穿上述玻璃基板；及iii芯层，位于上述芯通孔的表面上，包括成为形成导电层的籽晶的芯籽晶层或作为导电层的芯分配层，在上述玻璃基板的第一表面上，连接没有形成上述芯通孔的位置的直线即空白线上测定的应力和连接形成有上述芯通孔的位置的直线即通孔线上测定的应力的根据式1：P＝Vp‑Np的应力差值P为1.5MPa以下。在式1中，Vp为通孔线上测定的应力的最大值和最小值之差，Np为空白线上测定的应力的最大值和最小值之差。
本发明授权半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体用封装玻璃基板，其特征在于，包括： 玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面，及 多个芯通孔，在厚度方向上贯穿上述玻璃基板； 通孔线为在上述玻璃基板的第一表面上连接形成有上述芯通孔的位置而形成的直线， Vp为在上述通孔线上测定的应力的最大值和最小值之差， 上述玻璃基板的上述Vp的值为0.2MPa以上且2.5MPa以下， 上述芯通孔包括： 第一开口部，与上述第一表面相接， 第二开口部，与上述第二表面相接，以及 最小内径部，上述最小内径部为连接上述第一开口部和上述第二开口部的整个芯通孔中内径最窄的区域， 当将上述芯通孔的总长度定义为100％时，以上述第一开口部为基准，上述最小内径部位于45％至55％的位置处。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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