众普森科技(株洲)有限公司皮远军获国家专利权
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龙图腾网获悉众普森科技(株洲)有限公司申请的专利PCB板、PCB板的制造方法及电器设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110290633B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910600311.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权PCB板、PCB板的制造方法及电器设备是由皮远军;康伟;董洁;刘伟雄;尹桂成;张志斌;徐逸楷设计研发完成，并于2019-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB板、PCB板的制造方法及电器设备在说明书摘要公布了：本发明实施例提供的一种PCB板、PCB板的制造方法及电器设备，其中，PCB板包括绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。本发明实施例提供的技术方案，PCB板不会产生变形翘曲的现象，导电线路层也不易从绝缘介质层上剥离，PCB板的使用性能较好。
本发明授权PCB板、PCB板的制造方法及电器设备在权利要求书中公布了：1.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤： 开料，获得预设尺寸的玻璃基板层； 在玻璃基板层的顶面上采用丝网印刷银浆线路以形成导电线路层； 在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置； 对顶层油墨层进行固化处理； 所述在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置之前，还包括： 在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层； 所述在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层的步骤之后，还包括： 对玻璃基板层加热，以使得玻璃基板层均匀升温至预设温度； 对升温后的玻璃基板层采用预设冷却方式进行冷却，以使底层油墨层、玻璃基板层与银浆线路钢化融合。
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