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龙图腾网获悉深圳大学申请的专利一种软组织高频焊接终端获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120324097B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510782192.4，技术领域涉及：A61B18/12；该发明授权一种软组织高频焊接终端是由曾凡春;孙中义;陈昕;王滨;张静;郭铭淦;麦梓杭;陈元设计研发完成，并于2025-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种软组织高频焊接终端在说明书摘要公布了：本发明涉及高频外科能量平台的技术领域，公开了一种软组织高频焊接终端，包括握持柄、焊接头以及清洁单元；清洁单元包括设置在握持柄端部的清洁盒，清洁盒内部中空且沿焊接头的轴线方向设置有通孔，通孔与焊接头之间存在间隙，通孔与焊接头之间的间隙内设置有刮除件，刮除件靠近焊接头端部的一端为刮除部，另一端为连接部，刮除件上设置有裂隙，裂隙将刮除件等分为上下两部分裂隙上下两侧的刮除件具有相互分离的趋势。该软组织高频焊接终端，通过设置清洁单元，刮除件先张开伸出，再闭合缩回的刮除动作，将焊接头上的附着物清理至刮除腔内，避免附着物掉落至创面的内难以清理，在清理焊接头的同时保证术中清洁。

本发明授权一种软组织高频焊接终端在权利要求书中公布了：1.一种软组织高频焊接终端，包括握持柄（1）、设置在握持柄（1）内的电极（2）、设置在电极（2）一端的焊接头（3），所述焊接头（3）延伸至握持柄（1）外，其特征在于：所述握持柄（1）内还设置有用于刮除焊接头（3）的清洁单元； 所述清洁单元包括设置在握持柄（1）端部的清洁盒（4），所述清洁盒（4）内部中空且沿焊接头（3）的轴线方向设置有通孔（5），所述通孔（5）与焊接头（3）之间存在间隙，所述通孔（5）与焊接头（3）之间的间隙内设置有刮除件（6），所述刮除件（6）靠近焊接头（3）端部的一端为刮除部（7），所述刮除部（7）与通孔（5）的孔壁以及焊接头（3）相贴，所述刮除部（7）内设置有刮除腔（8），所述刮除件（6）远离焊接头（3）端部的一端为连接部（9），所述连接部（9）一端与刮除部（7）相连，另一端穿过通孔（5）延伸至握持柄（1）内，所述连接部（9）与通孔（5）之间存在间隙，所述连接部（9）靠近握持柄（1）处固定有楔形环一（10），所述通孔（5）内滑动设置有楔形环二（11），靠近所述通孔（5）左右开口处分别固定有限位环一（12）和限位环二（13），所述楔形环二（11）在限位环一（12）与限位环二（13）之间滑动，所述楔形环一（10）与楔形环二（11）通过斜面接触，所述刮除件（6）上设置有裂隙（14），所述裂隙（14）将刮除件（6）等分为上下两部分，所述裂隙（14）延伸至握持柄（1）内，所述裂隙（14）上下两侧的刮除件（6）具有相互分离的趋势； 所述清洁单元包括传动组件，与连接部（9）相连，用于控制刮除件（6）的伸出和缩回。

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