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北京特思迪半导体设备有限公司谭志亮获国家专利权

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龙图腾网获悉北京特思迪半导体设备有限公司申请的专利用于方形基板抛光的压板、囊膜、抛光压头、设备及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120228607B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510725457.7,技术领域涉及:B24B7/24;该发明授权用于方形基板抛光的压板、囊膜、抛光压头、设备及方法是由谭志亮;刘泳沣;寇明虎;孙占帅设计研发完成,并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。

用于方形基板抛光的压板、囊膜、抛光压头、设备及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于方形基板抛光的压板、囊膜、抛光压头、设备及方法,压板包括弹性板和圆形孔,圆形孔位于弹性板的中部,弹性板的外表面包括施压面,施压面的外边缘轮廓与待抛光的方形基板的外边缘轮廓相匹配,施压面为朝向方形基板凸出的球形面,在通过施压面向方形基板传递压力的过程中,施压面产生弹性形变并由内至外逐渐与方形基板贴合,在方形基板上形成由内至外逐渐减小的压力分布。本发明实现了提高超大超薄方形基板在抛光过程中的材料去除均匀度和表面平整度的技术效果。

本发明授权用于方形基板抛光的压板、囊膜、抛光压头、设备及方法在权利要求书中公布了:1.一种用于方形基板抛光的压板,其特征在于,所述压板包括弹性板和圆形孔,所述圆形孔位于所述弹性板的中部,所述弹性板的外表面包括施压面,所述施压面的外边缘轮廓与待抛光的方形基板的外边缘轮廓相匹配,所述施压面为朝向所述方形基板凸出的球形面,在通过所述施压面向所述方形基板传递压力的过程中,所述施压面产生弹性形变并由内至外逐渐与所述方形基板贴合,在所述方形基板上形成由内至外逐渐减小的压力分布。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京特思迪半导体设备有限公司,其通讯地址为:101300 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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