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龙图腾网获悉北京青耘科技有限公司申请的专利存储器测试装置、三维堆叠存储器芯片及存储器测试方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120260657B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510733099.4，技术领域涉及：G11C29/08；该发明授权存储器测试装置、三维堆叠存储器芯片及存储器测试方法和系统是由董俞鹏设计研发完成，并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本存储器测试装置、三维堆叠存储器芯片及存储器测试方法和系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种存储器测试装置、三维堆叠存储器芯片和存储器测试方法及测试系统，在存储器测试装置中内嵌内建自测试（BIST）测试流程、第一至第三配置寄存器，由此在测试主机上只需施加规定的测试激励，即可自动化地实现对该三维堆叠存储器芯片相应的功能参数的测试，且测试时，功能参数、测试方向和测试模式的切换，只需要调整第一至第三配置寄存器中的配置值即可实现，由此，优化了存储器的功能参数的测试流程，极大地节省了测试时间和测试成本。

本发明授权存储器测试装置、三维堆叠存储器芯片及存储器测试方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种存储器测试装置，其内嵌在三维堆叠存储器芯片中或者设置在三维堆叠存储器芯片的外部，所述三维堆叠存储器芯片包括层叠在一起的多层存储器裸芯，其特征在于，所述存储器测试装置内嵌有： 第一配置寄存器，用于配置待测试的当前功能参数的测试档位； 第二配置寄存器，用于配置所述当前功能参数对应的测试模式； 第三配置寄存器，用于配置所述当前功能参数的测试指令，不同的测试指令所指示的测试方向和操作类型中的至少一者不同； 内建自测试模块，内嵌有内建自测试流程，并用于接收相应的测试激励，并在所述第一配置寄存器配置的测试档位和所述第二配置寄存器中配置的测试模式下，按照所述第三配置寄存器中配置的测试指令，将所述三维堆叠存储器芯片中相应的字线或位线激活，以执行所述内建自测试流程，对所述三维堆叠存储器芯片进行所述当前功能参数的测试； 其中，所述第一配置寄存器、所述第二配置寄存器和所述第三配置寄存器中的至少一者的配置值，根据所述内建自测试模块的测试结果被调整； 且所述内建自测试流程包括： 向所述三维堆叠存储器芯片中写入测试向量的数据； 读出所述三维堆叠存储器芯片中相应的数据，并对比读出的数据与写入的数据是否一致； 若一致，则所述第一配置寄存器中的配置值被调整以调小所述测试档位，进而使所述内建自测试模块在调小的所述测试档位下，重新对所述三维堆叠存储器芯片进行所述当前功能参数的测试。

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