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龙图腾网获悉上海蛮吉光电科技有限公司申请的专利基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120259279B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510688195.1，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法是由季迪;薛小飞设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法，涉及智能分析领域，其首先获取原始可见光图像和原始红外图像序列并图像预处理和空间配准，以确保来自不同光源、不同深度的信息能够在空间上相互关联。接着，提取出代表芯片表面状态和内部结构的关键视觉特征，并进行精炼和增强，以提升辨别能力和鲁棒性。最后，将这些经过处理和增强的表面与内部特征进行有机融合，并通过训练好的智能分类器，以自动识别并判断芯片的封装状态，给出具体的类别（如正常、空洞、裂纹等）及其可靠程度，从而实现在无需破坏芯片的前提下对其封装质量进行评估。

本发明授权基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于显微检测的芯片封装状况无损分析方法，其特征在于，包括： 获取目标芯片样本的原始可见光图像和原始红外图像序列； 对所述原始可见光图像和所述原始红外图像序列分别进行图像预处理后，对其进行空间配准以得到配准后芯片样本可见光图像和配准后芯片样本红外体数据； 通过双分支的多输入深度学习模型对所述配准后芯片样本可见光图像和所述配准后芯片样本红外体数据进行特征提取和同范式特征增强以得到增强芯片样本表面状态视觉特征和增强芯片样本内部结构视觉特征，包括： 将所述配准后芯片样本可见光图像和所述配准后芯片样本红外体数据分别输入包含第一特征提取分支和第二特征提取分支的多输入深度学习模型以得到芯片样本表面状态视觉特征编码图和芯片样本内部结构视觉特征编码图； 分别对所述芯片样本表面状态视觉特征编码图和所述芯片样本内部结构视觉特征编码图进行同范式特征增强以得到增强芯片样本表面状态视觉特征编码图作为所述增强芯片样本表面状态视觉特征和增强芯片样本内部结构视觉特征编码图作为所述增强芯片样本内部结构视觉特征，包括：从所述芯片样本表面状态视觉特征编码图提取第（h,w）像素位置的通道特征向量作为芯片样本表面状态视觉特征待增强初始特征向量；在所述芯片样本表面状态视觉特征编码图中，以所述芯片样本表面状态视觉特征待增强初始特征向量作为中心沿着多个方向进行特征采样以得到芯片样本表面状态视觉第一方向上下文特征向量的集合、芯片样本表面状态视觉第二方向上下文特征向量的集合和芯片样本表面状态视觉第三方向上下文特征向量的集合；将所述芯片样本表面状态视觉第一方向上下文特征向量的集合、所述芯片样本表面状态视觉第二方向上下文特征向量的集合和所述芯片样本表面状态视觉第三方向上下文特征向量的集合分别输入基于转换器结构的方向上下文感知器以得到芯片样本表面状态视觉待增强对象第一方向上下文感知隐含编码向量、芯片样本表面状态视觉待增强对象第二方向上下文感知隐含编码向量和芯片样本表面状态视觉待增强对象第三方向上下文感知隐含编码向量；对所述芯片样本表面状态视觉待增强对象第一方向上下文感知隐含编码向量、所述芯片样本表面状态视觉待增强对象第二方向上下文感知隐含编码向量和所述芯片样本表面状态视觉待增强对象第三方向上下文感知隐含编码向量进行方向敏感性注意力分析以得到增强芯片样本表面状态视觉特征编码向量，其中，所述增强芯片样本表面状态视觉特征编码向量为增强芯片样本表面状态视觉特征编码图的第（h,w）像素位置的通道特征向量； 基于所述增强芯片样本表面状态视觉特征和所述增强芯片样本内部结构视觉特征间的芯片样本状态多模态融合表征信息，确定封装状态检测结果，所述封装状态检测结果包括预定义的封装状态类别标签及其置信度。

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