浙江奥首材料科技有限公司褚雨露获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江奥首材料科技有限公司申请的专利一种用于晶圆减薄切割全流程的保护液及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120137137B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510615845.X，技术领域涉及：C08G18/66；该发明授权一种用于晶圆减薄切割全流程的保护液及其制备方法与应用是由褚雨露;侯军;谷宏伟;马超男;张楠设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆减薄切割全流程的保护液及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于晶圆减薄切割全流程的保护液及其制备方法与应用。所述保护液包含：固化剂、水溶性树脂和去离子水；所述固化剂、水溶性树脂和去离子水的质量份数比为5‑10:10‑50:40‑100。其中，固化剂具有特殊结构，可使树脂的附着力、耐水性以及铅笔硬度全面提升，从而保证膜层在晶圆减薄至晶圆切割多个流程始终牢固附着在芯片表面，并且可以抵御碎屑溅射以及夹具引起的芯片损伤。含有该固化剂的保护液可从晶圆减薄工序开始即涂布于晶圆表面，直至刀片切割结束，保护液覆盖的工序更多，对晶圆的保护更加全面。
本发明授权一种用于晶圆减薄切割全流程的保护液及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种固化剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：100-120℃，氮气保护条件下，将聚乙二醇-聚赖氨酸和氨基类硅烷偶联剂加入反应器，搅拌2-4h后，得到产物A； 步骤2：向反应器中加入三元醇和二元异氰酸酯，升温至60-80℃，在氮气保护条件下反应3-4小时后，加入步骤1制得的产物A，保持60-80℃温度下继续反应1-2小时，得到产物B； 步骤3：向产物B中加入咪唑类化合物，100℃反应2-3小时，得到固化剂； 所述氨基类硅烷偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、（3-氨基丙基）三甲氧基硅烷中的任意一种； 所述三元醇为1,2,3-丙三醇、1,2,4-丁三醇、1,2,6-己三醇中的任意一种； 所述二元异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、1,3-二异苯氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、2,6-二异氰酸甲苯酯、对苯二异氰酸酯、间苯二甲基异氰酸酯、1,4-二异氰酸丁酯中的任意一种； 所述咪唑类化合物为咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-异丙基咪唑中的任意一种。
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