滁州爱沃富光电科技有限公司王凯获国家专利权
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龙图腾网获悉滁州爱沃富光电科技有限公司申请的专利一种集成式半导体芯片组件安装构造获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120224854B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510371693.3，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权一种集成式半导体芯片组件安装构造是由王凯;彭世云;狄长欢设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成式半导体芯片组件安装构造在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片组装技术领域，具体来说涉及一种集成式半导体芯片组件安装构造，包括封装底壳、红外芯片、纵向卡座和横向卡座，封装底壳内开设有安装槽及插接槽，纵向卡座上设置有柔性隔热件，纵向卡座和横向卡座分别插接于插接槽内以使横向卡座抵触于红外芯片的横向两侧，且纵向卡座抵触于红外芯片的纵向两侧以使柔性隔热件压紧红外芯片于安装槽底面。该发明提供的集成式半导体芯片组件安装构造，利用纵向卡座和横向卡座插接于插接槽以红外芯片进行抵触固定，柔性隔热件将红外芯片压紧于安装槽的底面，不需要使用胶体对红外芯片进行固定，避免了红外芯片和封装底壳之间填充的胶体由于热胀冷缩形变差而引发红外芯片的偏移问题。
本发明授权一种集成式半导体芯片组件安装构造在权利要求书中公布了：1.一种集成式半导体芯片组件安装构造，其特征在于，包括封装底壳1、红外芯片3、纵向卡座4和横向卡座5，所述封装底壳1内开设有安装槽11及位于安装槽11底面线性阵列布置的插接槽111，所述纵向卡座4上设置有柔性隔热件6，所述纵向卡座4和横向卡座5分别插接于插接槽111内以使横向卡座5抵触于红外芯片3的横向两侧，且纵向卡座4抵触于红外芯片3的纵向两侧以使柔性隔热件6压紧红外芯片3于安装槽11底面。
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