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龙图腾网获悉吉安砺芯半导体有限责任公司申请的专利一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119967713B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510066186.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法是由匡宋超;廖智旭;刘钊;肖丽强;傅乔松设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法在说明书摘要公布了：一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法，涉及物联网技术领域，构建各阶段子序列的PCB板制造设备的三维模型，获取各个三维模型的垂直耦合关系以及各个三维模型之间的水平耦合关系，构建PCB板制造全流程模型；获取各个三维模型的各类型指标的稳定性系数；构建模糊故障预警对照数据库，获取各个三维模型的各个类型故障对应的动态标志网络并存储至模糊故障预警对照数据库中；对当前监测周期内各个三维模型的各类型指标进行模糊预警，生成各个三维模型的故障预警信号，通过PCB板制造全流程模型进行可视化显示，实现了PCB板制造设备由正常状态转变成故障状态前的早期故障的预测。

本发明授权一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法在权利要求书中公布了：1.一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤s1：获取PCB板的制造流程信息构建PCB板的制造流程序列，提取制造流程序列中各制造工艺的各类型指标数值； 步骤s2：构建各阶段子序列的PCB板制造设备的三维模型，获取各个三维模型的垂直耦合关系以及各个三维模型之间的水平耦合关系，构建PCB板制造全流程模型； 步骤s3：获取若干历史监测周期内PCB板制造全流程模型中各个三维模型的各类型指标的稳定性系数以及各个三维模型突发若干类型故障时对应的关键类型指标； 步骤s4：构建模糊故障预警对照数据库，获取各个三维模型的各个类型故障对应的动态标志网络并存储至模糊故障预警对照数据库中； 步骤s5：对当前监测周期内各个三维模型的各类型指标进行模糊预警，生成各个三维模型的故障预警信号，通过PCB板制造全流程模型进行可视化显示； 获取各个三维模型的垂直耦合关系的过程包括： 获取若干历史监测周期内数据监测点位的各类型指标数值以及各类型指标数值对应的标准阈值范围，将若干历史监测周期内各数据监测点位的各类型指标数值与对应的标准阈值范围进行比较，将对应的类型指标数值不位于对应的标准阈值范围的类型指标标记为异常状态； 获取若干历史监测周期内当前数据监测点位的设备工艺指标处于异常状态时，产品质量指标以及生产计划指标处于异常状态的概率，预设概率阈值，若产品质量指标处于异常状态的概率大于概率阈值，则生成设备工艺指标与产品质量指标之间的垂直耦合关系以及垂直耦合系数，若生产计划指标处于异常状态的概率大于概率阈值，则生成设备工艺指标与生产计划指标之间的垂直耦合关系以及垂直耦合系数； 以此类推，获取各个数据监测点位的各类型指标之间的垂直耦合关系以及垂直耦合系数； 获取各个三维模型之间的水平耦合关系的过程包括： 获取目标数据监测点位以及与目标监测点位具有装配关系的其它数据监测点位，获取若干历史监测周期内目标数据监测点位以及其它数据监测点位的各类型指标数值，获取若干历史监测周期内当目标数据监测点位的设备工艺指标处于异常状态时，其它数据监测点位的设备工艺指标、产品质量指标以及生产计划指标处于异常状态的概率，其它数据监测点位的设备工艺指标的概率大于概率阈值，则生成目标数据监测点位的设备工艺指标与其它数据监测点位的设备工艺指标之间的水平耦合关系以及水平耦合系数； 以此类推，获取各个数据监测点位之间的各类型指标之间的水平耦合关系以及水平耦合系数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉安砺芯半导体有限责任公司，其通讯地址为：343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区金鸡湖创新小镇C16栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。